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132025-04随着科技的迅猛发展，基带芯片作为现代通信的“翻译官”，正日益成为连接万物的重要枢纽。星思半导体，一家新兴的通信基带芯片研发公司，凭借其自主创新和技术突破，致
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132025-044月1日消息。根据近期多方消息与行业动态，苹果计划在2027年推出的新一代iPad Pro将搭载基于台积电2nm工艺的M6芯片，以及首次集成苹果自研的C2基
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132025-04快科技2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1
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122025-04随着移动通信技术的飞速发展，基带芯片在智能手机中的重要性愈加凸显。尤其是2025年，苹果公司在其新发布的iPhone16e中正式应用了自研的C1基带芯片，标
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122025-04中国航天科技集团于2025年4月11日成功发射通信技术试验卫星十七号，主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。 2.与此同时，星思半导体宣布其研制的地
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112025-04（魏德龄/文）传闻已久的iPhone SE 4很可能快来了，而传闻更加已久的苹果基带也将会伴随着款入门级iPhone机型登场。遥想2019年，苹果用10亿美
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