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技术前沿:苹果自研基带芯片大幕拉开2027年第三代5G性能或将超越高通!

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技术前沿:苹果自研基带芯片大幕拉开2027年第三代5G性能或将超越高通!

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  在科技领域,每一次的革PG平台 PG电子官网新和突破都牵动着亿万用户的心。近日,科技巨头苹果公司的动作更是引发了业界广泛关注——那就是其自研基带芯片的研发项目已经进入关键阶段。据业内人士透露,预计到2027年,苹果自研的第三代5G基带芯片性能将有望超越高通,这无疑将给全球的移动通信技术带来一次巨大的变革。