4月1日消息。根据近期多方消息与行业动态，苹果计划在2027年推出的新一代iPad Pro将搭载基于台积电2nm工艺的M6芯片，以及首次集成苹果自研的C2基带芯片。

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　　据此前爆料，苹果在年初便与台积电合作锁定首批2nm产能，计划优先用于高端产品线年曝光的产品路线年的MacBook Pro将率先搭载2nm工艺的M6芯片，而2027年的iPad Pro将成为首款采用该技术的平板设备。结合M系列芯片的迭代规律，M6有望在AI算力、图形渲染（如光线追踪）和多任务处理能力上实现显著提升，进一步巩固iPad Pro在创意设计和专业领域的优势地位。

　　若顺利落地，该设备或重新定义高端平板的性能与功能标准，并为后续iPhone的全面技术升级铺平道路。然而，台积电工艺的成熟度与自研基带的实际表现，仍将是决定其市场成败的核心变量。