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082025-011月7日，科技媒体xiaomitime曝出重磅消息，小米在自研芯片的道路上不断前行，继2017年发布澎湃S1之后，更加强大、高效的玄戒芯片——XRING即将
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072025-01近日，科思科技（688788.SH）在接待机构投资者调研时宣布，其第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片，并进入商业化推广阶段。目前，该芯片已开始适配于公司
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072025-011月7日，爆料称小米继2017年推出首款自研芯片澎湃S1之后，其更加强大、高效的继任者——玄戒芯片即将面世，这款新芯片的内部代号为“XRING”。 据了解
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072025-01格隆汇1月7日丨科思科技(688788.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片，可搭载在公司模组，终端产品上。目前
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062025-01pg电子官方网站在智能手机行业的早期阶段，联发科凭借其MTK方案迅速崭露头角，通过高度集成的设计降低了手机制造的技术门槛，成功跻身全球手机芯片市场的领军行列
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062025-01公司2024年第三季度总营收7.83亿，毛利率60.59%，每股收益0.25元。 2020年，公司投入开发的拥有完全自主知识产权的高精度定位定向基带芯片“
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062025-01本报告由智研咨询出品，经专业研究报告编撰团队实时监测与更新，最终得以呈现。报告研究基于研究团队收集到的大量一手和二手信息，研究过程综合考虑行业各种影响因素，
