1月7日，科技媒体xiaomitime曝出重磅消息，小米在自研芯片的道路上不断前行，继2017年发布澎湃S1之后，更加强大、高效的玄戒芯片——XRING即将登场！通过对MiCode代码的深入挖掘，首次发现了这一代号，意为“带X的环”，引发科技圈的广泛关注。芯片的环状设计不仅体现了小米对性能的追求，还彰显了其在美学上的用心。

　　据悉，这款芯片将采用联发科的5G基带，确保用户在高速5G网络和卓越的Wi-Fi连接下畅游互联网，体验流畅的在线服务。

　　此外，XRING芯片已在AOSP代码提交列表出现，多次注册的玄戒和X-ring商标也让这一消息更加可信。

　　有消息推测，小米将在2025年4月推出首款搭载XRING芯片的手机，代号“帝俊”，型号25042PN24C，可能命名为小米15S Pro，期待在性能与设计中找到优雅的平衡。

　　不同于传统的手机设计，帝俊在神话中是创世之神，蕴含着河图洛书的智慧，构建了复杂而丰富的阵法。小米或许希望通过XRING芯片将这种创世力量融入到它的智能设备中，进而在科技与文化的交融中，创造出非凡的用户体验。

　　放眼整个科技行业，小米的这一举措不仅是推动自身技术创新的步伐，也将对整个5G和智能手机市场产生深远影响。期待小米在未来能为我们带来更多惊喜！返回搜狐，查看更多pg电子官方网站