1月7日，爆料称小米继2017年推出首款自研芯片澎湃S1之后，其更加强大、高效的继任者——玄戒芯片即将面世，这款新芯片的内部代号为“XRING”。

　　据了解，消息源通过深入挖掘Mi Code代码，首次发现了“XRING”的踪迹，代号直译为“带X的环”。根据代码显示，“XRING”芯片将采用联发科的5G基带，确保为用户提供高速5G和卓越的Wi-Fi连接。

　　值得一提的是，小米的玄戒芯片在AOSP代码提交记录中露出身影，在此之前，pg电子(中国官方网站)小米已经成功注册了玄戒和X-ring两个商标。

　　据消息人士透露，小米计划于2025年4月推出首款搭载玄戒芯片的手机，代号为“帝俊”(dijun)，型号为25042PN24C，这款新机有望命名为小米15S Pro。

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