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112025-04基带芯片，这个隐藏在手机、卫星、物联网设备中的“无名英雄”，正随着“空天地一体化”通信网络的构建，成为连接万物的核心枢纽。星思半导体，一家专注于通信基带芯片
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102025-04PG平台 PG电子- 主要产品：麒麟系列手机芯片、巴龙系列通信芯片、鲲鹏服务器芯片、昇腾AI芯片等。 - 产业地位：全球领先的Fabless半导体与器件设
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102025-04就在我们期待新科技引领潮流之际，苹果的最新力作——新款iPhone SE即将到来。据外媒消息，该款手机可能在下周登场并于本月正式发售，然而苹果似乎并没有为此
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092025-04iPhone 17 Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型。 PG平台 PG电子 作为17系列新成员，
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092025-04在全球科技产业竞争加剧的背景下，智能手机行业的供应链格局正经历深刻变革，尤其是核心配置方面更是产生了变化。 比如受地缘政治与经济环境的影响，曾经高度依赖单
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082025-04该产品状如纽扣，体积娇小，白色外壳内嵌银色金属，可以作为防丢追踪器使用。 4月20日，以“构go”为主题的2021紫光展锐创见未来大会在线上举行。会上，展
