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142025-03在嵌入式技术领域的一次重要发布中，联发科在德国Embedded World 2025展览会上正式推出了两款专为智能物联网设计的全新芯片——Genio 720
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142025-03在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联
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132025-03随着终端物联设备对高速网络需求的提升和蜂窝模组价格的下降，2G/3G的数据业务将逐步迁移到4G/5G网络。全球基带芯片市场规模在2020年达到266亿美元，
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132025-03科思科技近期宣布，其子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的新一代智能无线电基带处理芯片已成功完成试产流片工作。这一重要里程碑标志着公司在智能无线通信领域的又一
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132025-03在科技迅猛发展的今天，物联网（IoT）领域再次迎来了重磅消息。3月12日，联发科技（MediaTek）在德国的Embedded World 2025嵌入式展
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132025-03在万物互联的时代背景下，物联网（IoT）技术正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。作为行业领先的物联网解决方案提供商，九联科技再次展现出其强大的创新
