这项新技术将如何改变我们的日常生活？近日，苹果发布了主打中端市场的新品iPhone16e，其中的最大亮点就是搭载了自主研发了6年之久、历经坎坷的首款基带芯片C1。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，C1芯片采用了台积电4nm工艺的基带调制解调器与7nm工艺的射频收发器，是苹果迄今能效最高的调制解调器，使iPhone16e播放视频最长可达26小时。

　　这一成果不仅是苹果技术实力的体现，更是其摆脱高通束缚的关键一步。苹果的C1基带芯片在工艺上展现了独特的创新之处，其基带调制解调器采用先进的4nm工艺制造，而收发器则采用7nm工艺制造。这种混合工艺并非简单的组合，4nm工艺能够实现更高的晶体管密度，从而在有限的芯片面积内集成更多的功能模块，提升芯片的整体性能。它使得C1基带芯片在处理复杂的通信信号时，能够更加高效地运行，减少信号处理的延迟，为用户带来更快的网络响应速度。

　　而7nm工艺的收发器则在信号接收和发送方面发挥着重要作用。它具有良好的射频性能，能够稳定地接收和发送各种频段的信号，确保手机与基站之间的通信稳定可靠。同时，7nm工艺的较低功耗特性也有助于降低整个基带芯片的能耗，延长手机的续航时间。这种4nm与7nm制程的协同优势，使得C1基带芯片在性能和功耗之间找到了一个平衡点。

　　而且C1基带芯片在功耗优化方面取得了重大突破，成为了iPhone迄今能效最高的调制解调器。C1采用了先进的电源管理技术，能够根据不同的工作负载动态调整芯片的电压和频率，避免不必要的功耗浪费。据介绍，iPhone16e得益于C1基带芯片的低功耗特性，其视频播放时间可达26小时，比iPhone16长了4小时，续航表现十分出色。

　　业内专家Jeff Pu透露，苹果正在为iPhone18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，计划在2026年将C2芯片用于iPhone18 Pro和iPhone18 Pro Max，也说明苹果未来的产品都将完全采用自研的基带芯片，高通很可能彻底成为“过去时”。

　　苹果每次成功自研芯片都势必给果链企业带来巨大的冲击。苹果的自研芯片之路已经沉淀了15年，在2010年发布的初代iPad和iPhone4上搭载了苹果首款自研CPU芯片A4，虽然其没有完全取代某一款特定芯片，而是替代了此前苹果产品中使用的一系列通用芯片解决方案。苹果对A4进行了优化和定制，摒弃了iPhone4或iPad所不需要的模块，采用了ARMCortex-A8核心和PowerVRSGX535 GPU，虽然在性能上并非顶尖，但标志着苹果开始涉足芯片设计领域，迈出了摆脱对外部芯片依赖的第一步。

　　此后，苹果每年都会推出新一代的A系列芯片，不断提升性能和能效，并且逐渐成为业界最顶尖的处理器芯片。这样的成功经历，让苹果在芯片领域的野心也越来越大。2017年，苹果推出了A11 Bionic芯片，首次引入了神经引擎，开启了iPhone在人工智能领域的探索。这款芯片采用六核心架构，大核性能相比A10提升25%，4颗小核相较A10提升70%，多性能处理提升75%；GPU性能较A10提升30%，功耗却降低了50%。A11 Bionic的强大性能为iPhone X的Face ID和Animoji等功能提供了有力支持，也让苹果在智能手机芯片领域崭露头角。

　　接着，苹果将目光投向了桌面端。2020年，苹果发布了M1芯片，这是一款专为Mac设计的芯片，该芯片采用5nm工艺，集成了CPU、GPU、神经引擎等多个核心组件，与之前使用的英特尔芯片相比，实现了性能和能效的双重突破。据了解，M1芯片让MacBook Air的续航从10小时跃升至18小时，多核性能超越同期Intel i7，且无风扇设计让机身温度降低30%，彻底打破了“轻薄本性能弱”的刻板印象，也标志着苹果在PC计算芯片方面正式与英特尔“分手”，转而采用Arm架构进行自研并商用。

　　英特尔因此到了巨大压力。相关数据显示，在2020年之前，英特尔几乎是苹果Mac电脑芯片的唯一供应商，每年从苹果获得的订单带来了相当可观的营收。但随着苹果自研芯片的逐步推广，英特尔的市场份额迅速下滑。到2023年，苹果所有个人电脑产品全面转向自研芯片，英特尔彻底失去了苹果这一重要客户。

　　这一转变对英特尔营收产生了直接且严重的影响。在失去苹果订单后，英特尔的营收大幅下降。2021年~2023年期间，英特尔的营收连续下滑，其中客户计算业务（CCG）作为与苹果合作的核心业务板块，受到的冲击最为明显。2021年第三季度，英特尔的客户计算业务营收为97亿美元，同比下降2%，英特尔高管在财报会上表示，如果不考虑对苹果CPU和调制解调器业务的影响，CCG营收同比增长约10%。这充分说明苹果自研芯片对英特尔营收的负面影响。

　　而在股价方面，英特尔也遭受重创。自苹果宣布自研芯片计划以来，英特尔的股价一路震荡下跌。在2023年苹果全球开发者大会宣布Mac Pro电脑将搭载M2 Ultra芯片后，英特尔股价当日收跌4.63%。这直观地反映了市场对英特尔未来业绩的担忧，资本市场对英特尔的信心受到打击。

　　除了A系列和M系列芯片，苹果还在其他芯片领域进行布局。例如，苹果为Apple Watch研发了S系列芯片，采用系统级封装（SiP）技术，集成了多种功能组件，实现了手表的小型化和低功耗运行；为AirPods研发了H和W芯片，提升了耳机的连接稳定性和音频处理能力；U1芯片则为苹果设备之间的精准定位和交互提供了支持。

　　苹果仍在进一步缩窄果链的长度，这次轮到了高通。博通“命运之门”已经叩响？

　　苹果自研芯片的动机主要来源于缩减成本和技术自控。苹果自研芯片可以更好地掌控技术路线和性能表现，实现芯片与其他组件的紧密集成，提升产品整体性能。通过自研芯片，苹果可以根据自身产品的需求和特点，进行针对性的设计和优化，自我掌控技术发展速率，充分发挥芯片的性能优势，同时，成本也更加可控。以基带芯片为例，苹果采购高通骁龙X55基带的成本约90美元，而同期采用更先进5nm工艺的苹果A14芯片价格仅40美元。苹果与高通和解后，每年需向高通支付七八十亿美元的费用，这无疑是一笔巨大的开支。通过自研基带芯片，苹果可以节省这部分高昂的采购和授权费用。据估算，若苹果全面采用自研基带芯片，每年可节省数十亿美元的成本。这不仅能提高苹果的利润率，还能在产品定价上拥有更大的灵活性，增强市场竞争力。

　　从高通的角度来看，据市场研究机构估算，在2019年双方和解后的几年里，苹果iPhone的基带芯片订单为高通贡献了约10%~15%的年收入。以2022财年为例，高通总营收约442亿美元，其中来自苹果的相关收入约50亿~70亿美元，这一数据直观地体现了苹果订单对高通营收的重要性。

　　然而，随着苹果自研基带芯片的逐步推进，高通面临着订单大幅流失的严峻局面。一旦苹果全面采用自研基带芯片，高通的基带芯片收入将遭受重创，出现断崖式下滑。虽然由于基带芯片技术复杂度高，苹果初期可能会采取分阶段替换的策略，例如先在部分机型或特定地区使用自研芯片，以缓冲对供应链和产品性能的影响，但从长远来看，高通失去苹果大单几乎已成定局。

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　　高通最新的2025年第一季度财报显示，失去苹果的订单后，其半导体业务营收同比下降了15%，净利润大幅下滑30%。高通预计到2026年，其在苹果调制解调器市场的份额将从目前的100%降至20%。

　　不过显然，高通对由于苹果订单急剧缩减引起的业绩困境早有预判，也已经在展开布局加以应对。近年来，高通加快技术创新的步伐，积极向汽车、物联网等领域拓展业务，推动芯片业务多元化发展，降低对苹果业务的依赖。其中，中国企业源源不断的订单对于高通来说，可谓是雪中送炭，为其提供了有力保障。小米、OPPO、vivo等国产手机巨头旗下的旗舰畅销机型基本都在采用高通的芯片，为高通提供大批订单，双方共同成长，一直保持着长期稳定的合作。

　　除手机厂商，在高速发展的汽车电子等新兴领域，中国厂商也为高通打开市场大门。如今，在汽车领域，高通的骁龙数字底盘已经被40多个中国汽车品牌的100多款车型采用，2024年上半年，高通在中国智能座舱域控制器市场占据67%的市场份额。各大车企利用高通在芯片技术和通信技术方面的优势，提升汽车的智能化和网联化水平，实现智能驾驶辅助、车联网等功能，为消费者带来更智能、便捷的出行体验。

　　高通也在不断提升芯片性能和技术水平，以保持在基带芯片市场的竞争力，不断加大在6G、AI芯片、射频前端等领域的研发投入。在6G技术研发方面，高通积极参与国际标准制定，与全球运营商和设备制造商合作开展试验和验证工作。高通表示，2025年6G标准化将正式启动，高通将全力投入6G技术研发和FR3频段的支持。

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　　不只是高通，博通作为果链上的重要一员，主要为苹果提供WiFi和蓝牙芯片，而近期，苹果宣布，计划在今年用自研WiFi芯片全面取代博通芯片，应用于未来旗下各类产品的消息传出，迅速引发行业内外的广泛关注与热议，博通股价应声下跌。当日，博通股价开盘便大幅跳水，盘中一度暴跌4.7%。尽管随后跌幅有所收窄，但截至收盘，仍以下跌2%报收，与之形成对比的是，苹果股价当天微涨0.4%。

　　苹果此次自研基带芯片和Wi-Fi芯片两块难啃的骨头上都取得了关键性的成功，表明苹果在芯片自研的道路上将越走越远，果链也将进一步缩窄重塑，高通等高度依赖果链的企业一方面需要寻找更多的客户，保证订单充足。另一方面，还需要加速技术迭代，提高技术领先性，并增加产品类型，拓展更多赛道，创造更多机会。

　　你知道吗？苹果的自研芯片之路不仅改变了自身的命运，也深刻影响了整个科技行业。你觉得苹果的自研芯片战略会继续取得成功吗？返回搜狐，查看更多