pg电子官方网站 PG平台pg电子官方网站 PG平台快科技3月14日消息，联发科近日正式宣布，MediaTek天玑开发者大会2025(MDDC 2025)将于4月11日召开，主题是“AI随芯 应用无界”，这也是年后的第一场AI行业盛会。 根据联发科的预热，

　　快科技3月13日消息，联发科今天官宣，今年的天玑开发者大会定档4月11日。 博主数码闲聊站表示，天玑9400+也将在当天发布，这是联发科史上最强处理器。 天玑9400+整体依然延续了天玑9400的

　　快科技3月13日消息，博主白饭炒白米饭介绍，苹果A17 Pro事实上有两个版本，分别是339S01257、339S01258，去年9月苹果卖的是6-7月的N3B，台积电新批次的N3B工艺有改良，解决了一开始网友曝出的发

　　快科技3月13日消息，三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。 据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制

　　快科技3月12日消息，据媒体报道，谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片，由台积电代工生产。 此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工，是谷歌半定制的产品，基于三星Exynos魔

　　快科技3月8日消息，三星将在4月份发布超薄机型Galaxy S25 Edge，这是三星设计最激进的高端旗舰。 据博主i冰宇宙爆料，Galaxy S25 Edge的屏幕尺寸是6.65英寸，重量只有162g，厚度只有5.84mm，这

　　在科技日新月异的今天，智能手机影像技术已成为各大厂商竞相追逐的焦点。 小米15 Ultra，作为小米公司最新推出的旗舰机型，凭借其卓越的影像能力，在全球范围内一炮走红。 小米集团总裁卢伟冰

　　快科技3月6日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400+发布会定档4月11日，首批天玑9400+终端会在4月陆续亮相。 据爆料，天玑9400+是天玑9400的小迭代款，其CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cor

　　作为每年MWC巴塞罗那备受瞩目的重磅奖项之一，GTIAwards2025于当地时间3月4日在GTI国际产业大会上正式揭晓。 高通一举斩获三项殊荣：骁龙8至尊版移动平台荣获“移动技术创新突

　　快科技3月5日消息，据韩国媒体报道，三星正全力以赴，希望将Exynos 2600芯片用于2026年的Galaxy S26系列。 三星电子半导体部门（SD）的代工业务不仅为Exynos 2600组建了专门的特别工作组，还计

　　快科技3月3日消息，在巴塞罗那的MWC 2025大会上，高通正式发布了第四代固定无线接入平台至尊版，为FWA(固定无线接入)树立全新的标杆。 这也是高通首个以全新“高通跃龙”品牌命名的新

　　快科技3月3日消息，MWC 2025大会第一天，高通就带来了重磅新品第八代5G基带“高通X85”。 自2021年的第四代骁龙X65以来，高通5G基带第一次提高了传输速率，峰值下行高

　　快科技2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞

　　快科技2月25日消息，除了定位中高端的天玑7400、天玑7400X，联发科今天还同步发布了一款面向主流和入门市场的“天玑6400”，也就是6300的升级版，拥有超高性价比和增强的5G性能。 至

　　快科技2月25日消息，联发科今天正式发布了新款移动处理器“天玑7400”、“天玑7400X”，基本规格和上代天玑7300、天玑7300X相差无几，X版本还是针对折叠屏适配优化。 天玑

　　快科技2月23日消息，据媒体报道，三星已于近期开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，但受制于3nm GAA工艺良率不足问题，其初期产量仅为每月5000片，难以大规模铺开。 爆料称三星将于3月份

　　快科技2月22日消息，博主数码闲聊站暗示，天玑9400+将于4月份登场，这将是联发科最强悍的手机芯片，vivo X200S将会首批搭载商用。 据爆料，联发科天玑9400+仍然延续了天玑9400的架构设计，CPU包