在科技迅猛发展的今天，物联网（IoT）领域再次迎来了重磅消息。3月12日，联发科技（MediaTek）在德国的Embedded World 2025嵌入式展会上隆重推出了其最新的智能物联网芯片——Genio 720和Genio 520。这两款芯片犹如物联网的“超级英雄”，不仅基于先进的6nm制程工艺，更具备高达10 TOPS的AI算力，可以满足复杂的生成式AI模型、人机界面、多媒体及连接需求，适用于各类IoT设备。

　　让我们来深入了解这两款新晋芯片的实力。无论是Genio 720还是Genio 520，均配备了2×A78 + 6×A55的Arm Cortex CPU和Mali-G57 MC2的GPU，虽然它们在CPU和GPU的频率上略有不同，但在处理器核心规格方面，两款芯片可谓不相上下。此外，它们采用联发科技第八代NPU，为AI应用提供了强大的硬件加速能力，尤其是在运行边缘优化数据密集型的大型语言模型时，表现尤为抢眼。

　　有了Genio 720和Genio 520，边缘计算真的不再遥不可及。这两款芯片支持至多16GB的LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400内存，以及UFS3.1和eMMC5.1存储，确保快速数据处理和存储能力。想要体验极致显示效果的用户也能大快朵颐，这两款芯片支持4K/5K超宽或双2.5K显示屏，预装联发科技的Wi-Fi 6/6E解决方案，保证了网络连接的高速与稳定。

　　此外，联发科技表示，Genio 720和Genio 520将在2025年第二季度送样，预计合作伙伴将在同年下半年推出基于这两款芯片的OSM开放标准模块解决方案，令人期待！

　　总之，随着Genio 720和Genio 520的上市，物联网的未来将更加光明。无论是智能家居、工业自动化，还是未来的智能城市，这些芯片都将成为推动新一轮科技革命的重要动力。返回搜狐，查看更多PG平台 PG电子官网