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科思科技：公司第一代智能无线通信基带芯片已进入商业化推广阶段
科思科技：公司第一代智能无线通信基带芯片已进入商业化推广阶段
同花顺300033）金融研究中心03月04日讯，有投资者向科思科技提问， 董秘好，请问今年公司会推出股权激励方案吗？会在什么情况下推出？第一代芯片量产了没有，市场销售情况是怎样的？谢谢
公司回答表示，您好，感谢您的关注！根据公司股份回购方案，公司2024年回购的股份将在未来适宜时机用于实施股权激励或员工持股计划。公司第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片，可搭载在公司模组，终端PG平台 PG电子官网产品上。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段。
