提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的诞生与应用落地，标志着苹果在移动端SOC芯片“最强”的称号将被继续延续。

　　第二：今年更新的iPhone 14将继续使用高通的基带芯片，基带芯片也将继续作为苹果自研芯片道路中的白月光。

　　由此我们不禁要问：作为自2007年起就一直雄“芯”勃勃的苹果，为何至今都啃不动5G基带芯片这块“硬骨头”？

　　基带芯片用来合成即将发射的基带信号或对接收到的基带信号进行解码，是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。基带芯片一般包括CPU处理器、信道编码器数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

　　那么，作为半导体行业巨头苹果能自研出世界领先的A系列，M系列芯片，为何却搞不定基带芯片？我们可以分为一下两点来深入讲解：

　　因此，芯片厂商研发的5G基带芯片，必须是适合在全球通用的芯片，即支持各国家和地区的不同频段。多频段兼容极大地增加了设计难度。

　　网络，调试多标准通信协议更为复杂；就国内4G手机而言，其所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。5G基带芯片支持多模式的手机，意味着用户可以在不更换手机的情况下，随意更换运营商使用不同的模式，例如国内的中国电信、中国联通、中国移动的4G/3G/2G网络包括TD-L

　　、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM等。就在5G极速发展的现在，因为毫米波的提出使得基带芯片的设计要求更高：

　　支持毫米波是5G的创新点，毫米波是高频波，带宽大，传输速度快，但是波长很短，信号容易受到干扰；因此在设计上必须要改善

　　通讯行业有这么一句名言：“就算技术上达到了要求，你也会被高通用专利扼住咽喉。”

　　（Qualcomm Incorporated），全球领先的高科技通信企业，全球最大的移动芯片供应商，CDMA技术商用化的先驱，世界500强。作为当代通讯行业协议及技术专利的垄断者，高通的相关通讯专利有着起源早、基数大的特点:

　　企业进行CDMA技术许可，并利用各大巨头争夺GSM标准的时机，注册掌握了大量CDMA技术专利。随着CDMA得到越来越多的电信运营商的认可，韩国率先把CDMA作为唯一的第二代通讯标准，并投入巨资布局CDMA设备和手机的本土化，大力推广CDMA的商业化。

　　又随着韩国CDMA商业化的成功，高通也迎来了高速发展的机遇；据不完全统计，高通目前拥有的专利超过13000项，主要集中分布在3G和4G的核心领域，其中大约3900多项是CDMA的专利，这是高通的基础，并且预计也将是5G设备的核心支持。

　　为保证其专利的高收费及霸主地位，在与高通签署专利授权协议的同时，高通一般还会要求手机

　　与其签署一个反授权协议：说的简单些，也就是手机厂商，把自己申请的专利，反向授权给高通，并且放弃对其他与高通签署同样协议的手机厂商的起诉权。

　　举个例子，如果其中一家厂商侵犯了另外一家手机厂商的专利，只要这两家手机厂商都与高通签署了反授权协议；这两家手机厂商之间，就不会产生相关的专利诉讼。

　　如今手机市场趋同化如此之强，各家手机厂商都会申请在相应领域繁杂的专利保护；一旦不慎侵权，会给自己惹来不少麻烦。但只要进入高通的专利保护伞，就相当于进了一个手机专利保护联盟，在专利授权的问题上，各家手机厂商就不会遇到太多麻烦。

　　就如一份来自FossPatents的报告指出：苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术问题，而是因为无法绕开高通的专利；如果依旧要使用高通的专利，那么对于苹果来说自研基带芯片的意义就大打折扣。

　　那么针对于种种的技术难题及相关行业壁垒，国内基带芯片厂商也有了相当的积累：华为的麒麟990 5G芯片，里集成了华为研发的巴龙5000 5G基带芯片

　　早在2019年，华为就发布了旗下的首款正式商用的多模5G芯片——巴龙5000：

　　内部人士透露巴龙5000是在2015年启动技术研发的，在5G网络商用之前就已经开始研发，并且随着5G的标准更新迭代芯片设计。伴随着华为自身不懈地努力及持续地研发投入，海思的基带芯片迅速增长，仅用了一年时间获得了全球蜂窝基带处理器18%的市占率。

　　数据：2022年Q1全球蜂窝物联网模块芯片组，高通、紫光展锐和翱捷科技占据了 2022 年第一季度全球蜂窝物联网模块芯片组市场的前三名，市场份额分别为42%、25%和7%。值得注意的是，以紫光展锐为代表的国产基带芯片厂家目前主要是在物联网蜂窝基带芯片领域发展；但其他相关领域的发展与探索，或已有了新的规划。

　　综上所述，我们不难发现：不仅仅只有基带芯片，我国整个半导体产业仍将面临着巨大的国产化挑战。

　　不过，我们也深知：在巨大的挑战背后也将蕴含着巨大的机遇，抓住它不光是属于我们每一个半导体从业者的光荣使命；同时，也更需要政府、企业和投资人的多方助力！本次的

　　文章出处：【微信号：奇普乐芯片技术，微信公众号：奇普乐芯片技术】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

　　的手机将被推出，首发机型为iPhone SE 4，明年下半年的超薄机型iPhone 17 Air也将采用苹果自研5G

　　，不支持毫米波 /

　　的商业化应用，以减少对外部供应商的依赖，特别是博通公司和高通公司。这一举措标志着苹果在自主研发道路上迈

　　是通信系统中的两个关键组件，它们在功能和应用上有着明显的区别。 调制解调器

　　是现代通信系统中不可或缺的两个关键组件。它们在手机、无线路由器、基站等设备中扮演着至关重要的角色。

　　）的许可协议延长至2027年3月。这一决定由苹果单方面执行，凸显了苹果对高通技术的依赖。

　　据称，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会搭载高通推出的最新的骁龙X75

　　，然而，iPhone 16与iPhone 16 Plus则可能会沿用去年的产品——骁龙X70。

　　骁龙X75已于2023年2月份面世，它拥有载波聚合和其他技术的升级，可以提供更快的5G下载和上传速率。这款

　　融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收发器，显著降低了电路板空间使用率和功耗。

　　是什么关系？ /

　　11月17日消息，据彭博社引述知情人士消息报道称，苹果现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G

　　，但这一目标没有实现，目前古尔曼表示，苹果公司不会遵守2025年春天上市的日程。到目前为止，苹果以5G

　　是无线通信系统中两个最基本的概念。射频表示高频信号，也就是载有信息的无线

　　采样都是数字信号处理中常用的采样技术，它们的区别在于采样信号的频率不同。

　　pg电子平台

　　传输系统的设计 /

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