最新消息，苹果备受瞩目的5G调制解调器（基带芯片）即将面世，预计将在该公司计划明年推出的新一代iPhone SE中首次亮相。

　　目前，苹果在iPhone系列手机中使用的调制解调器均来自高通（Qualcomm），两家还一度因此闹出不愉快。

　　据悉，尽管这款被苹果公司工程师称为“Sinope”的芯片是苹果在通信技术领域的又一重要突破，但其速速只有高通芯片的一半。

　　所谓调制解调器，其功能是将接收到的无线电信号转换为能够被主处理器处理的数字数据，同时也能将数字数据转换为无线信号，再发送到最近的基站，使设备具备通信功能。

　　据可靠消息，苹果定制的Sinope芯片将由台积电（TSMC）制造。该芯片能够以4GB/s的速度下载数据。尽管如此，这一速度仍不到高通最新推出的5G调制解调器（10GB/s）的一半。

　　据报道，导致性能差异的一个原因是Sinope芯片在数据传输频段的选择上相对受限。高通的调制解调器可以通过毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两部分无线G连接。而Sinope仅支持Sub-6GHz频段，这一局限直接影响了其可用带宽，进而限制了数据传输速度的进一步提升。

　　此外，Sinope芯片在载波聚合技术的实现上相较于高通芯片存在一定的差距。载波聚合是一种先进的无线网络技术，可使调制解调器通过多个频段而不是单一频段发送数据，从而提升连接速度。据称，Sinope支持的频段数量只有高通芯片的一半。

　　据报道，在苹果计划于明年推出的iPhone SE中，Sinope将由主处理器进行“智能管理”。 这种集成式设计旨在优化调制解调器的无线覆盖范围和能效，可以使Sinope与第三方5G调制解调器相比更具竞争力。

　　业界预计，新一代iPhone SE将Sinope与苹果自主研发的代号为Carpo的射频前端结合起来。射频前端是一种组件，可以在信号发送到手机调制解调器之前过滤掉无线电信号中的噪声。它还会放大信号并改变其频率，从而简化处理信号处理流程。

　　据悉，苹果计划在推出Sinope之后开发功能更强大的定制调制解调器。预计到2026年，该公司将推出第二代基带芯片，其将提高50%，最高可达到6GB/s。展望未来，苹果计划在2027年推出一款名为“普罗米修斯”（Prometheus）的调制解调器，希望其性能能够超过高通的芯片。

　　根据苹果的长期发展路线图，该公司未来可能会将调制解调器直接集成到iPhone的主处理器中。此外，苹果正在探索将其定制调制解调器添加到Mac系列和ision Pro等产品的可能性。这样的升级将使手机以外的设备也能够连接到5G运营商的网络。

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