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　　值得一提的是，早在去年 2 月，高通就推出了骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，官方称这是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品。支持十载波聚合，在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度，目前已经在多部骁龙 8 Gen 3 机型中使用。而在最近几代 iPhone 中，苹果都会安排骁龙最新的 X 系列基带，比如 iPhone 15，全系内置骁龙 X70。如此来看，iPhone 16 理应配备 X75，结果却使用了高通官网都查不到信息的SDX71M，其中原因耐人寻味。

　　据 DigiTimes 报道，苹果自研的 5G 调制解调器（基带）的首个版本功能上有“缺陷”，即不支持毫米波技术。这意味着，苹果未来将继续依赖其现有的 5G 芯片供应商高通，为支持毫米波的 iPhone 机型（包括美国版的所有 iPhone 12 机型及更新机型）提供 5G 芯片。

　　苹果分析师郭明錤曾在今年 7 月表示，两款搭载苹果自研 5G 调制解调器的 iPhone 将于 2025 年发布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作为一款低价设备，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合逻辑的，而超薄的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以实现更薄的设计。

　　毫米波是一种 5G 频率，能够提供极快的速度，但传输距离较短，适用于人口密集的城市区域。相比之下，sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢，但信号传播距离更远，更适合郊区和农村地区。在许多国家，sub-6GHz 网络仍然比毫米波网络更常见。

　　目前，所有在售的 iPhone 均搭载高通的基带芯片，但郭明錤预计苹果将逐步转向自研。今年早些时候，苹果与高通延长了 5G 基带芯片供应协议至 2026 年，因此苹果仍然有足够的时间。

　　2019 年，苹果收购了英特尔大部分智能手机基带业务，以研发自己的 5G 芯片。目前尚不清楚苹果的芯片是否会比高通的基带芯片具有任何消费者优势，但它将减少苹果对外部供应商的依赖。2017 年，苹果曾因反竞争行为和未支付的 10 亿美元专利费而起诉高通，两家公司于 2019 年达成和解。

　　在苹果的技术征途中，iPhone 的信号质量始终是一个难以彻底逾越的障碍有分析人士表示，苹果在信号问题上面临的挑战还包括需要兼容更多地区的不同频段，以及其自主研发的Soc（系统级芯片）无法集成高通的基带芯片，只能外挂，这进一步增加了信号设计的难度和调试的复杂性‌。

　　此外，苹果能够使用的高通基带相比国产手机要落后一个版本，这也影响了其信号能力‌。iPhone的信号质量不仅仅取决于是否使用高通芯片，还涉及到多种技术和设计上的挑战。尽管苹果在自研芯片方面做出了努力，但目前的信号问题并未得到根本性的解决。