SoC是System on Chip片上系统的缩写，里面包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）、ISP（影响拍照效果）等部件。

　　苹果A系列、骁龙8至尊版、天玑9400/9300都可以当做是性能核+能效核（P核+E核）的结构，能效核心就是传统的大核级别。提升性能核/大核比例，是现在提升CPU性能的不二法门。

　　天玑9400/骁龙8 Gen 3/天玑9300都是纯64位架构，不再原生支持32位App，但都有32位App转译方案，不过兼容性确实比以前的产品差。vivo/OPPO/小米等大厂旗舰，实际可以跑老旧的32位应用。如中兴系和魅族等小厂的系统没搞，它们的旗舰跑不了32位App。

　　PS：骁龙8系的产品有多个同义名，如 第一代骁龙8+ = 骁龙8+ Gen 1 = 骁龙8+，骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=以前以为的骁龙8 Gen 4；

　　PSS：高通自己的辞典中，名字带s的反而是版，如 骁龙8 Gen 3 就远强于 骁龙8s Gen 3。

　　骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=原来以为的骁龙8 Gen 4（24年10月22日发布，由小米15系列首发。高通终于争气了一回，24年最强SoC，重夺CPU多核冠军，CPU低频能效也不错，GPU仅次于天玑9400。已经是苹果M2级别的CPU性能）。

　　高通宣称SoC综合省电27%；CPU的单核/多核性能都暴涨45%，功耗下降44%（跑到前代的峰值性能时）；GPU的游戏性能提升40%，光追性能提升35%，功耗降低40%（跑到前代的峰值性能时）。AI部分的每瓦pg电子官网入口性能提升45%。高通X80 5G基带（10Gbps峰值下行，3.5Gbps上行，支持3GPP R17/R18）；FastConnect 7900连接平台，升级成6nm工艺，还是5.8Gbps的WiFi 7速率，支持蓝牙6.0，集成UWB。

　　骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno ，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的线+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno （让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可惜只有Redmi Note 12 Turbo和线 SE两台手机搭载）

　　制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，拿着新机看新机发布会成就get√）麒麟9000S1/9000W/9000WL/9000WE（9000S的超大核降频版，W后缀可能是平板上用的无基带版。

　　麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 （在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）

　　2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 （多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G

　　天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 （天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）

　　紫光展锐T618，12nm，2x2GHz的A75+6x2GHz的A55，（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。

　　天玑9400是291亿晶体管，天玑9300是227亿，天玑9200是170亿高通好几代没公布晶体管数目，骁龙865是103亿

　　24-0315加入骁龙7+ Gen 3与骁龙8s Gen 3（后者还是爆料阶段）、加入表格版数据