集微网消息，联发科发布公告，因应公司资金规划，子公司 Sigmastar Technology Inc. 将处分厦门星宸科技有限公司股权，总交易金额人民币 3.2 亿元；联发科表示，此笔交易对集团损益无影响。

　　联发科指出，此次交易对象包括中国国际金融集团 (中金浦成投资)、深创投集团 (深圳市创新投资集团有限公司)、以及华登国际投资集团 (合肥华芯成长五期投资)，交易方式采现金支付，付款条件则依合约规定。

　　星宸科技团队源自联发科旗下的晨星半导体，专注在安防、物联网等芯片，产品包括 IP Cam、USB Cam、DR、车载电子、智能家居等，其中，去年两款 SSC832X、SSC83X 两款 DR 芯片，已获中国大厂小米、Mio、凌度等采用。

　　关键字：联发科引用地址：联发科3.2亿元出让厦门星宸股权予深创投等大陆基金

　　苹果在去年和高通开撕的新闻相信大家都已经很清楚了。在商业纠纷上产生了分歧本身是普遍存在的事，但是这次纠纷的直接结果就导致了苹果之后的iPhone生产线的基带订单，高通将会越来越少，直到以后完全决裂。所以现如今苹果要面临的问题就是为之后的基带订单找寻供应商。 目前苹果的新一代智能音箱HomePod已经正式开售了，不过从这款智能音箱中我们看到了联发科的身影，就是Wi-Fi定制芯片(ASIC)的供应商，基于台积电的7nm工艺制程。 而联发科这次和苹果的合作并非偶然，据悉从和高通开撕之后，苹果对Intel和联发科特别关照，除了此次定制的Wi-Fi芯片外，联发科也将加入到下一代iPhone的基带供应商队伍之中。而在未来很长一段时间中

　　前不久 ARM 公司推出了一款全新处理器设计方案 Cortex-A72。Cortex-A72 是目前最高性能处理器技术，Cortex-A72 可 以较五年前的高端智能手机提供高于 50 倍的处理器性能。日前联发科就在 MWC 2015 上推出了全球首款采用 Cortex-A72 方案的处理 器 MT8173。其处理器性能可以碾压高通骁龙 810。 MT8173 是一款针对平板电脑设计的处理器，可以输出 4K 超高分辨率的影音内容，MT8173 采用 64 位大小核(big.LITTLE)架构，搭载 2 颗 Cortex-A72 及 2 颗Cortex-A53 处理器，将运算性能与低功耗提升到更高层次。MT8173的性能较

　　尽管魅族MX4现在势头火热，甚至官方已经暂停预订以用来先满足之前预订用户的需求，但根据黄章之前的微博，魅族今年会有四款新机与大家见面。除了已经发布的MX4、大家已经知道的MX4 Pro版之外，在微博上又曝光了剩下两款手机的消息。 据微博用户手机晶片达人在微博上称：恭喜MTK 64bits 6732，6752本星期双双通过中国移动芯片入库，虽然之前有些产品问题，但mtk优秀的工程师还是解决了。第一步路最辛苦，我想mtk后面的6735，6795等平台应该会顺利很多。这也将意味着搭载这两款芯片的产品离上市也不远了。 ▲潘九堂称魅族将用这两款处理器 而随后业界分析师潘九堂转发了该微博，并称：这两个平台原来魅族都有计划用，

　　蓝鲸TMT记者 毛启盈 当人工智能AI成为一个年度热词的时候，站在行业最前沿的芯片厂商当然最该拥有话语权。 近日，在中国移动合作伙伴大会139计划发布之后，联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰接受了蓝鲸TMT记者的采访。 游人杰先生是联发科技15年以上的老员工，对该公司的技术研发以及高科技产品如数家珍。联发科的业务主要由两大事业群支撑，一是以智能手机为主的事业群，另一个事业群则是游人杰带领的家庭娱乐事业群，主要业务包括电视、光驱、wifi、物联网和音箱等。得益于智能音箱和物联网业务的推动，游人杰带领的事业部在公司的营收占比中不断攀升，从去年的20%上升到今年的25%。 另外，从访谈中得知，针对目

　　联发科八核心智能机芯片本季首卖，陆续打进大陆、日、韩等地手机品牌厂，出货畅旺，已要求供应商大举备货因应出货需求。业界预期，联发科本季八核心芯片出货量挑战500万套，是该公司历来首卖成绩最佳的智能手机芯片。 联发科发言人顾大为表示，不便评论业界评估数字。他强调，联发科八核心芯片推出至今，客户端反应相当不错，已获得大陆主要的品牌厂客户成功导入，要达成公司内部原先规划的出货目标应该不成问题。 联发科是在上季发表八核心芯片，已陆续获得中兴、华为、联想等中国手机品牌厂采用，近期正积极争取韩、日及等国际品牌客户导入新机种，出货状况火热。 手机供应链业者透露，联发科对应用于八核心芯片的产品拉货积极，某家特定的关键材料供应商已被要

　　据报道，在27日的联发科年终媒体宴会上，联发科共同执行长蔡力行、总经理陈冠州等均现身，并对新品做了公开。 除了陈冠州提到的两款P系列新品（预计是P40/P70），共同执行长蔡力行也对处理器制程做了说明。 蔡力行曾是台积电24年的老人，位居总CEO，是张忠谋“一人之下、万人之上”的人物，后来跳槽到运营商，并在今年6月履新联发科共同执行长，权力仅次于董事长蔡明介。 蔡力行直言不讳，他们和台积电关系甚笃，目前在研的新品主要以12nm为主。 关于7nm，他表示台积电已经预订了3款，但并不完全是手机处理器。 细细品味这番表态，暗示的信息还是非常丰富的： 1、Helio P40/P70有望从16nm升级为改良

　　2月24日，Counterpoint 最新研究显示，2021 年第四季度全球智能手机 AP / SoC 芯片组出货量同比增长 5% ，其中，5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半。 研究显示，联发科在 2021 年第四季度以 33% 的份额引领智能手机 SoC 市场，由于上半年出货量高以及中国智能手机厂商的库存调整，其智能手机 SoC 销量本季度有所下降。 高通以 30% 的市场份额排名第二，环比增长 18%，高端市场和来自代工厂的双重采购助推了高通的份额增长。同时，在苹果和高端安卓手机基带需求的驱动下，高通以 76% 的份额主导 5G 调制解调器市场。 iPhone 13 的发布以

　　据联发科官微和福布斯消息，在3月19日的英伟达GTC 2024大会上，联发科宣布推出结合英伟达技术的4款天玑汽车（Dimensity Auto）座舱平台SoC芯片：CX-1、CY-1、CM-1、C-1，均支持英伟达DRIE OS软件，可覆盖豪华（CX-1）到入门级（C-1）的多个细分汽车市场。 据介绍，联发科天玑汽车座舱平台芯片组，整合了Armv9-A架构以及由NIDIA下一代 GPU 加速的AI运算和NIDIA RTX 图形处理技术，支持在车内端侧运行大语言模型，高度集成多摄像头HDR ISP和音频DSP等，可实现AR HUD、电子后视镜等多项功能，可降低物料清单（BOM）成本。 联发科官网等此前公开

　　SDK资料

　　芯片型号

　　东芝1200 SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

　　【轻松一刻】看各大厂商宣传片，东芝温情~TI酷~联发科人文~Deyisupport逗儿

　　2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

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　　 使用 Richtek Technology Corporation 的 RT9173C 的参考设计

　　MAXREFDES36#：16通道IO-LINK数字输入集线 - 使用 LinkSwitch-C 的 2.5 W 非隔离反激式电源

　　SC195 3.5MHz、500mA 同步降压 DC-DC 稳压器的典型应用

　　使用 Analog Devices 的 LT1110CS8 的参考设计

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