的技术实力，更标志着它的“江湖地位”。下面就来了解下基带芯片的一些知识：

　　我们的智能手机中通常由两大部分电路组成，一部分是高层处理部分，相当于我们使用的电脑;另一部分就是基带，这部分相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMAWCDMA等）都是由它来决定的，就像ADSLModem和光纤Modem的区别一样。我们用手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令给基带部分，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的话音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。简单的比喻来说，基带芯片就相当于一个语言翻译器，他会把我们要发送的信息（比如：语音，视频），根据制定好的规则（比如：WCDMA，CDMA2000），把用户要传送的信息转换一下格式，然后发送出去。

　　早期手机的功能较为单一，主要提供语音通话及文字短讯的传送，当时的基带零组件也较为简单，主要含括模拟基带、数字基带、内存、功率管理四大部分，最初主要采用通用架构完成计算和处理工作，DSP成为最重要的选择。后来随着多媒体等更多应用的兴起，单独的DSP开始应付不过来了。应用处理器和协处理器在手机中的应用是手机发展过程中是一个关键的时间点，正因为它们的引入，才真正扩展了手机的功能。

　　基带是手机中最核心的部分，也是专利技术含量最高的部分，全球只有少数厂家拥有此项技术，让我们把目光回到十年前，2005年左右，手机基带芯片市场几乎都是清一色的欧美“贵族”——TI高通ADI、飞思卡尔、博通等。别说中国公司，就是亚洲公司也是“凤毛麟角”。

　　如今，联发科、展讯、海思在国产基带行业里崭露头角，甚至在国际市场上都占有一席之地，但与经验丰富的基带“大佬”相比，似乎还显得稚嫩了些。

　　例如高通，高通的十分强悍，所以它被称为手机领域的“英特尔”。高通几乎垄断了通信基带的专利，例如GSM、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA等规范通通绕不开它的基本专利。高通在2011年基带芯片市场的份额达到了45%，当时的设备厂商基带90以上都是高通专利，当之无愧的基带老大。

　　另外还有家不得不提的基带方案厂商：德州仪器（Ti） 。在2G/2.5G时代，德州仪器在基带市场仍占有一席之地，比如当时的诺基亚机型基本都是采用Ti的基带。但进3G时代后，德州仪器在基带领域的发展基本停滞不前，慢慢的在基带市场中给淘汰了。

　　手机市场非常庞大，而基带芯片与手机息息相关，比较出名的厂商例如：苹果、三星、华为、小米等等，它们大多数使用的基带芯片还是高通专利，其中一小部分有英特尔、海思等。

　　技术的更新速度尤如快马加鞭，感觉4G（LTE）还没普及多久，5G的时代马上就要来临了，据了解，高通等厂商正在积极探索5G，着眼未来，谁能成为下一个基带芯片的霸主，现在下结论还过于早了些，但不难看出高通的霸主地位如今还是难以动摇，优胜劣汰的道理谁都懂，各个厂商都在与时间赛跑，争先恐后。而国产芯片能不能在其中抓住机遇，脱颖而出，实现弯道超车呢？

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