据台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入iPhone16 系列手机。

　　目前，苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。IT之家曾报道，高通CEO安蒙近日在MWC 2023上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。

　　台媒指出，供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。

　　由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。

　　此外，苹果去年下半年推出的iPhone 14中搭载高通 5G 调制解调器芯片 X65，采用三星 4 纳米制程生产；今年下半年将推出的iPhone 15中会搭载高通新一代 5G 调制解调器芯片 X70，预期会采用台积电 4 纳米制程投片。

　　关键字：引用地址：苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列

　　上一篇：高通和泰雷兹基于最新的骁龙移动平台推出全球首个符合GSMA规范的iSIM卡

　　据台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入 iPhone 16 系列手机。 目前，苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。IT之家曾报道，高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。 台媒指出，供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。 由此推算，台积

　　《工商時報》报道称，苹果自主研发的5G基带（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在2022年内与主要运营商进行测试（field test），而2023年推出的iPhone 15将全面采用苹果5G基带及射频IC芯片。 据介绍，苹果第一代5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5nm制程，而射频IC则采用台积电7nm制程，业界预估2023年进行量产。 供应链认为，以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算，应用在iPhone 15上的第一代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片，台积电5/7nm产能有望一路满载到2024

　　日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，苹果公司 (AAPL-US) 为了降低对高通 (QCOM-US) 调制解调器芯片的依赖，计划从 2023 年开始采用台积电(2330-TW)4 纳米技程生产 5G 调制解调器芯片，这也将是苹果首款自行研发的调制解调器芯片。 知情人士透露，苹果自主研发的调制解调器芯片拟采用台积电 4 奈米技术量产，此外，据悉苹果也正在自主研发的射频 (RF) 和毫米波 (mmWave) 零组件，以及开发自有的电源管理芯片，加强硬件整合。 iPhone 13 系列所有调制解调器芯片仍由高通供应，但苹果一直想提高对关键半导体的主控权。两大科技巨擘 2019 年曾因专利版权打了漫长的官司，而高通最近在法

　　2018年，苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”，自改用Intel基带后，iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题，虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后，不过似乎并没有完美解决信号差的问题。 今日，据日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。 据报道，知情人士称，苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产苹果设计的首款5G基带芯片，同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。 值得注意的是，高通近日证实，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。 另外，今年5月

　　据日经新闻报道，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，该公司计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。 知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带，其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片，而在最新iPhone 13中，这部分组件均由高通提供。 苹果一直想要摆脱对高通的依赖，想对iPhone中的半导体实现更强大的控制，高通近日证实，其在iPhone基带订单中的份额将在2023年下降至20%左右。 消息人士称，对于新的5G iPhone基带，苹果正在使用台积电的5纳米芯片生产来设计和测试生产该芯片，未来将使用更先进的4纳米技术进行大规模生产，但商业化要到202

　　据台媒报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。 报道称，苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后，相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。 目前苹果基频晶片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约，将于 2024 年中旬到期。美国 ITC 文件也显示，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。 报道称，苹果和高通双方合约期满后，苹果将开始使用自家 5G 基带，相关芯片也会由台积电

　　据台媒经济日报报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。pg电子官方网站入口 报道称，苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后，相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。 目前苹果基频晶片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约，将于 2024 年中旬到期。美国 ITC 文件也显示，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’产品。 报道称，苹果和高通双方合约期满后，苹果将开始使用自家 5G 基带，

　　外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。 爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。 下面是骁龙875的主要功能和规格： 基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU 3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段 Adreno 660 GPU Adreno 665 PU Adreno 1095 DPU 高通安全处理单元（SPU2

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