在手机性能竞赛的赛道上，芯片无疑是核心驱动力。当下，制程工艺推进渐入瓶颈，先进封装顺势崛起，成为手机芯片突破性能、成本壁垒的关键。各大厂商纷纷发力，一场围绕先进封装的激烈角逐正火热上演 。

　　近期，华为 Pura X 折叠手机搭载的麒麟 9020 芯片采用全新一体式封装工艺，引发行业对芯片封装技术的高度关注。芯片封装技术对于提升手机性能与集成度意义重大，在这一领域，苹果与华为等厂商各有探索。

　　苹果自 iPhone 7 起，便将 A 系列处理器与 DRAM 采用台积电 InFO-PoP 封装技术整合，这种技术优势显著。它灵活性强，DRAM 封装易于更换，芯片层叠节省空间，使设备更轻薄，还能提升性能、减少延迟。同时，InFO 引入的 RDL 层可降低设计成本、支持更多引脚、提高元件可靠性、节约成本并实现多芯片互连。但 PoP 技术也存在局限，内存封装尺寸受 SoC 限制，影响 I/O 引脚数量与数据传输速率。有消息称，2026 年苹果可能在 iPhone 18 系列放弃 PoP 设计，采用芯片与内存分离架构，以解锁更多 I/O 引脚，提升数据传输速率与带宽，还利于散热优化。

　　而华为麒麟 9020 芯片采用的一体式封装，虽暂不清楚具体形式，但同样是国内先进封装能力的展现。国内芯片设计厂、封装厂和内存厂相互协同初现端倪。安卓阵营以及国内手机芯片厂商也在积极探索相关技术，以满足代工成本考量与 IP 复用需求。手机芯片封装技术正处于快速变革与发展阶段，各厂商不断探索创新，旨在为用户带来性能更卓越的产品 。

　　1、成本考量：苹果和台积电在先进封装方面深度合作，且是首批采用最先进制程的高净值客户。随着制程工艺提升，如 3nm 流片和晶圆成本较 5nm 翻倍，2nm 成本继续大幅增加，为压低芯片成本，苹果迫切需要先进封装技术。

　　2、技术优势：苹果 M1 Ultra 芯片实现 GPU 内部高速通信，表明在 SoC 层面苹果有高效的 D2D 通信协议和物理层设计，应用到手机 SoC 更具优势，这需要先进封装支持，苹果还创新定制了封装架构 UltraFusion。

　　3、IP 复用需求：苹果芯片覆盖多种设备，且部分模块（如基带和 wifi 控制器等）IP 来自其他厂商，随着自研基带推出，需将 SoC 各模块做成可复用、可更换的，Chiplet 封装工艺在此情况下更具优势。

　　4、安卓阵营及国内厂商：安卓阵营逐渐走向重视先进封装的趋势，国内手机芯片厂商与下游厂商深度合作开发相关技术。例如，国内一家知名手机 SoC 设计公司公开了可解决硅通孔技术成本高问题的芯片堆叠封装及终端设备专利，这有利于降低先进封装成本。同时，鸿蒙 PC 和高通谋划进入 AIPC 赛道等情况，也因代工成本考量和 PC 芯片 IP 复用需求需要先进封装支持。

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