在智能手机行业竞争日趋白热化的当下,核心技术的自主掌控已成为头部厂商的战略高地,依靠堆料已经很难刺激到用户。
要知道苹果此前发布的iPhone16e因搭载首款自研5G基带芯片C1引发热议,而近期数码博主透露的更多信息显示,这仅仅是苹果芯片自研计划的序章。
从iPhone17 Air的基带迭代,到iPhone18系列的全自研无线芯片方案,再到未来可能彻底告别高通与博通的两通供应链依赖。
可以说如今的苹果正以惊人的速度推进芯片技术垂直整合,这场看似低调的芯片革命,不仅将重塑iPhone的硬件架构,更可能颠覆全球半导体产业链的既有格局。
需了解,苹果此前出人意料地推出iPhone16e机型,首次搭载了自研5G基带芯片C1,基于台积电4nm制程的芯片,标志着苹果在基带领域长达七年的攻坚终获突破。
与高通同期旗舰基带X75相比,C1芯片在峰值速率(7.5Gbps对10Gbps)和毫米波支持上稍显逊色。
而且在复杂网络环境下的信号稳定性仍落后于高通方案,特别是在高铁、地下停车场等弱信号场景,切换延迟较明显。
但苹果工程师在采访中透露:C1只是起点,我们的目标是三年内实现性能全面反超,这也意味着未来的发展之路已经展开了。
更为关键的是,如果说iPhone16e是苹果自研基带的试水之作,那么传闻中将于2025年问世的iPhone17 Air,则延续了苹果自研的野心。
其将会延续采用苹果自研C系列基带芯片,而且部分版本还可能搭载苹果自研的Wi-Fi 7和蓝牙6.0芯片组,这意味着设备内部三大核心无线通信模块将全部采用苹果方案。
这种高度集成的设计带来了显著的结构优势:通过定制化芯片布局,主板面积缩减30%,为更大的电池和新型散热系统腾出空间。
此外,供应链消息称苹果正在测试基于氮化镓(GaN)的射频前端模组,可将5G信号发射效率提升20%。
重点无论是iPhone17系列还是iPhone16e,都属于前期打磨的阶段,并不会一口气全部进行采用和发力。
在在这种情况下,笔者劝大家去期待iPhone18系列,原因是有消息称苹果计划在2026年的iPhone18系列实现无线通信芯片的全面自研。
这意味高通基带和博通Wi-Fi/蓝牙组合芯片将彻底退出iPhone供应链,届时去通化才算是真正的开始。
那么消费者的使用体验上,自然也会带来诸多的惊喜,况且从技术路径看,苹果的全自研方案具有三大特征。
比如通过统一内存总线,让基带、Wi-Fi、蓝牙芯片共享神经网络引擎,实现跨协议智能调度,例如在弱5G信号区域自动切换至Wi-Fi 7 Mesh网络。
而且利用A系列芯片的AI算力,开发自适应信号补偿算法;通过物理隔离的Secure Enclave模块,单独处理生物识别、支付等敏感数据的无线传输,防范侧信道攻击。
简单来说,若完全采用自研方案,苹果每部iPhone的无线芯片成本可大幅度降低,按年销量2亿部计算,年节省金额可谓是非常巨大。
更何况iPhone18系列除了会采用大量的自研芯片之外,其核心配置参数方面,也会带来更多的惊喜。
比如核心配置上有望搭载台积电2纳米工艺,相比于如今的工艺制程来说会有着较大的提升,也意味着体验会更好。
而且“灵动岛”尺寸将进一步缩小,仅保留一颗前置摄像头,这一设计突破依赖于屏下传感器精度的提升和组件微型化技术。
再加上苹果将在2026年推出折叠屏手机,该设备可能采用书本式折叠设计,配备7.8英寸内屏与5.5英寸外屏。
可以说在明年的手机市场中,iPhone会带来诸多惊喜,因此对于暂时还没有换机欲望的用户来说,自然很值得期待。
最后想说的是,从A系列处理器的横空出世,到M系列芯片颠覆PC行业,苹果用十五年时间证明了自研芯片的战略价值。
如今,在无线通信芯片领域的全面进击,标志着这场硅战争进入新阶段,所以,大家会做等等党吗?一起来说说看吧。
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