两周前我们报道了Nvidia对一系列AI向产品的公告。其中公布了就将部分Nvidia技术整合入ARM芯片设计，特别是提供针对物联网设备AI处理的优化达成合作伙伴协议。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。

　　不甘示弱的高通在本周公布了自己物联网和AI优化系统级芯片，该芯片着力针对计算机视觉处理产品。公司将在这一领域投放新锐的QCS603和SCQ605芯片，这两款产品值得我们关注。

　　高通物联网领域的产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy向记者仔细的介绍了这两款产品。

　　Madhavapeddy表示新的系统级芯片专为尖端物联网设计，能尽量在本地芯片上处理大量数据，以将传输到基础设施上的数据量减至最小值。同时QCS603和605有针对视觉智能的特殊装备。包括安全摄像机、运动相机、可穿戴相机、虚拟现实相机、机器人和智能显示器都可以享受到特别优化。

　　Madhavepeddy先生接着解释了物联网相机和手机的区别。物联网摄像机需要在比如1勒克司的低光环境中运行。他们的稳定环境也有区别：智能手机只要拍摄不那么模糊的快照，而智能设备的相机则要从运动中的头盔或者飞行的无人机上独立为操作者拍摄出聚焦正确的可辨识视频。

　　603和605可以在这样低亮度且不稳定的环境下工作。他们也可以同AI系统配合，处理机器人的障碍规避行为。

　　这些模块可以通过源平台特定的软件开发工具包(SDKs)植入高通的AI引擎。高通的AI引擎会进行优化推理：根据设备上的机器学习模块对图片数据进行评价。模块训练很可能依然会在拥有强大充分GPU的云端进行。

　　图像信息不再意味着图片，而是视频。604和605拥有怪物级的视频能力。605最高可以同时处理60fps下4K(终极高清)和1080P(完全高清)视频信息的流传输。在低帧率时该芯片可以同时处理更多视频信息。603最高可以同时处理30fps下4K和720P流传输。

　　高通的视觉智能平台可以为深度神经网络推理提供2.1个TOPS(每秒操作数，跟每秒浮点运行数FLOS类似，但是没有浮点运算)的算力。可以支持双1600万像素传感器的双14位Spectra 270图像信号处理器提供了上述算力。

　　就像1980年代个人电脑证明高价值计算不止能在大型主机上进行。智能物联网设备和其背后的芯片向我们证明AI计算可以在设备端进行，而不仅限于云端。两次变革的宗旨是一样的：只要开发者用心，用户的设备不是非得又大又笨不可。

　　准备好了，包括本文提到芯片在内一系列硬件进步将会引领AI尖端技术的成长。我们越早能把AI从数据中心(作为其唯一可能存在的设备)解放出来，终端用户和开发者就可以更方便地接触到他们。

　　以上是关于物联网中-高通发布两款系统级芯片，专用于物联网和视觉智能的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

　　RX64M MCU集成4MB闪存和512KB SRAM, 实现了卓越的连通性和高性能，适用于工业设备及其他物联网应用。 2014年2月26日，日本东京讯—全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今天发布了RX64M系列微控制器（MCU），作为RX族32位MCU的旗舰产品，该系列产品首次使用了40纳米工艺。这一最新系列共包括112个产品，均集成了2013年11月发布的RX系列新CPU内核“RXv2”， 运行频率为120MHz，并内置零等待周期高速闪存，，适用于要求高速实时性能及大容量存储器的工业设备及网络设备。新型MCU可以使系统设计人员更快速、更高效地开发出高性能、支持多种

　　高通(Qualcomm)首开行动装置内建三频无线连结平台先例。高通在完成WiGig技术(802.11ad标准)供应商--Wilocity收购后，已积极将802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大无线连结标准方案整合于行动装置，并推出基于骁龙(Snapdragon)810处理器的参考设计，期挟同步支援上述三标准且运行于2.4、5、60GHz三个频段的优势，满足4K影音串流、点对点(P2P)传输、无线扩充基座(Wireless Docking)等应用需求。 事实上，由于行动数据资料量预期将在未来几年内急速成长，通讯晶片商皆已盛食厉兵，推出各种能提高传输频宽的设计方案；如今年台北国际电脑展(Computex

　　威马汽车科技集团（威马汽车，WM Motor） 与 Qualcomm Technologies Inc.今日宣布双方将合作支持威马未来车型采用先进的汽车数字座舱和5G体验。致力于打造新一代智能网联汽车，威马汽车将在自2021年初的全新量产车型上采用第三代高通骁龙™汽车数字座舱平台及高通骁龙™汽车5G平台并结合威马汽车在智能系统、数据融合方面的优势，支持全新WMConnect智慧数字座舱在语义理解和视觉感知、车内全场景服务、人车全空间交互等方面的智能化创新。 作为汽车行业首个人工智能（AI）助力的可扩展数字座舱平台，第三代高通骁龙汽车数字座舱平台先进的异构计算架构旨在为下一代智能网联汽车在计算性能、能效、图形与多媒体处理、人工

　　多年来，行业趋势一直聚焦于移动领域，而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务。在过去几年里，对云计算的投资和开发吸引了很多关注，但其中很多都是针对移动性的。 到了2020年，许多人会很高兴地忘记这一年。但信息技术行业不是这样。随着工作转移到家里，更多的数据转移到云端，造成了更多的远程访问。但频繁的疫情和随后的封锁令降低了流动性的效用。 现在来看，2021年的疫情趋势对技术趋势尚不明朗，即便如此，我们认为还是有几个趋势值得一提。 骁龙：很快就会钻进你的电线纳米又一大杰作，最先进的大规模生产工艺技术——苹果A14和M1已经证明了它的强悍。它恰好也是第二个移动应用程序处理器，但Sna

　　在今日举行的“2018全球下一代 互联网 峰会”上，国家 信息化专家咨询委员会常务副主任周宏仁在演讲时表示，全球物联网将成为下一代互联网，应未雨绸缪，抢占这个制高点，争夺国际话语权。 周宏仁表示，信息化的本质就是，人(人的 计算机化)、机(计算机)、物(物联网)走向一体化。这里的“人”，指的是人的计算机化、(计算)“机”指的是互联网、“物”指的是物联网，三者就构成了全联网。 物联网 而全球物联网发展的结果就是“全联网”的实现。全球物联网可以实现各种人、机(计算机)、物的数据的自动和无障碍获取。其中，既包括了物的数据，也包括了人的数据，还包括了各种各样的、在计算机中正在进行的或已经存储的各种业务活动和过程的数据。 周

　　“缺芯少魂”是中国信息产业发展的一大难题，中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来，引起全国和国际社会的广泛关注。 人们在谴责美国贸易霸凌主义的同时，也关心着中国芯片技术和产业。 当前，国产本体的“国产芯”占比在逐年提升，从国产本体使用核心零部件情况来看，纯进口零部件占比下降明显，采用“进口+国产”和“纯国产”的国产本体比重快速上升。 汽车电子、物联网、服务器成为当前拉动集成电路产业需求的主力。 然而，核心零部件国产化依然有很多需要解决的难点：控制器的技术难度主要体现在轨迹规划、振动抑制、工艺自适应等控制算法；伺服系统的技术难度主要体现在加工工艺、高动态性能、变负载稳定；而减速器的技术难

　　钛媒体作者叶元指出：目前仅就国内智能硬件市场来看，依然停留在“现象级”的风靡，然而已经撬动了产业链上下游的各个环节，智能硬件市场的崛起必然是得益于这种协同效应。智能产品是前端，后端则是各大芯片商们期待已久的一次集体狂欢。毫无疑问，芯片厂商在整个智能硬件浪潮中扮演着重要的角色。芯片厂商作为供应链的上游，毫不夸张的说，几乎决定着整个智能硬件行业的发展大势。 前不久，手机芯片行业经历了一次大调整，包括英伟达、德州仪器、飞思卡尔……一系列芯片厂商开始退 出或将重点发展方向转移至其他领域，紧接着“玩死”诺基亚的博通也宣布放弃手机基带业务，宣布进军物联网。确实，伴随着智能硬件越炒越热的今天，主流芯片厂商也已经争相进军物联网领域，这无

　　摘要： AD974是美国模拟器件公司生产的第一个200kSPS、4通道、16位数据采集系统。具有高通过率、低功耗、高精度等特性，此外，该器件还集成了外围器件，并采用串行通讯方式，因而可极大地简化数据采集电路的设计，非常适合于体积小、信号复杂的应用系统，如工业控制、医疗仪器等。本文介绍了AD974的特点，结构及应用设计。     关键词： ADC  串行接口  通过率  AD974     AD974是一个四通道、16位串行通讯数据采集模数转换器。该器件内含模拟输入多路转换器、高速16位采样模数转换器和+2.5参考电压。 1 内部结构及引脚     AD974的内部功能框图如图1所示。该芯片有28

　　技术的现代物流管理研究

　　艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！

　　Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

　　Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 和 nRF52810 SoC，为太阳镜、手把遥控器和骑手的智能手机提供无线连接挪威奥 ...

　　芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联 ...

　　高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合，引领智能网联终端转型，赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。高通物联网解决 ...

　　该战略合作将整合意法半导体市场前沿的STM32 微控制器生态系统与高通世界先进的无线连接解决方案在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统 ...

　　英飞凌推出XENSI™ PAS CO2 5传感器， 用于提高楼宇能效和空气质量

　　【2024年10月8日，德国慕尼黑讯】楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案 ...

　　TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达

　　“你好BOE”即将重磅亮相上海国际光影节 这场“艺术x科技”的顶级光影盛宴不容错过！

　　站点相关：综合资讯传感器RFID生物识别网络传输电源管理处理器物联网安全行业规范创新应用可穿戴设备智能家居智能工业智能交通物联网百科相关展会专家观点射频pg电子官方网站入口