他还表示，与处理器不同，芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

　　尽管先进的工艺制程可以提高基带的能效，但是需要指出的是，基带并不是手机无线系统中功耗最高的元器件。

　　业内人士预测，明年搭载升级版自研基带芯片的机型可能是iPhone 17e和iPhone 18。

　　另外，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，在这之前，苹果会采取自研基带高通基带双向并行的产品策略。

　　郭明錤在中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。PG平台 PG电子官网